rework - Reballing

"Problemi con la grafica"

Rework, Reballing e Reflow

Uno dei guasti più frequenti dei computer portatili è il difetto del chip grafico o chipset dovuto al surriscaldamento del sistema di raffreddamento sporco. Nel dissipatore viene raccolta troppa polvere e sporcizia che impedisce l'espulsione dell'aria calda attraverso le fessure di esso. Di conseguenza l'intero pannello del portatile viene surriscaldato, causando la bruciatura di alcuni chip. Nel 75% dei casi si stacca solo uno dei contatti nel chip ed è possibile eseguire la riparazone senza la sostituzione.

Cos’è il BGA?

Un chip BGA (Ball Grid Array) è sostanzialmente un componente elettronico integrato molto complesso che svolge un ruolo vitale per le schede elettroniche. In genere può trattarsi di un processore (CPU), memorie ram (SDRAM-DDR), di una scheda video o chipsets (GPU).

Cos’è il Reballing?

  • Il Re-balling è un’operazione molto complessa e delicata. Consiste nella rimozione del chip tramite riscaldamento a IR (infrarossi) o aria calda (aria calda, light infrared, dark infrared) con un dispositivo professionale specifico (Stazione Saldante BGA), la sua pulizia e la sostituzione delle palline di stagno ossidate o danneggiate con quelle nuove di migliore qualità, il successivo riposizionamento ed infine la saldatura per la riformazione di una nuova superficie di contatto. A causa dei danni alle palline di stagno e di altri fattori, come il surriscaldamento soprattutto nei portatili, si verificano problemi nelle connessioni delle palline di stagno. 
  • Non facciamo più Reballing eccetto in situazioni in cui è impossibile trovare un nuovo chip.

Cos’è il Rework?  

  • Si procede nello stesso modo del Reballing, ma con la sostituzione del chip con uno nuovo.
  • Da maggio sostituiremo il chip grafico con dei nuovi e originali.

Cos’è il Reflow?

  • Il reflow consiste nel riscaldamento del chip esistente al fine di fondere lo stagno e "ripristinare" momentaneamente la saldatura al fine di stabilire nuovi contatti. 
  • Questo metodo non è affidabile, né è raccomandato.

Possibili problemi con i chip grafici



  • i led si accendono ma sul video non compare niente, schermo nero o bianco;
  • i led si accendono ma non si avvia;
  • compaiono delle righe verticali o simboli strani e colorati sullo schermo;
  • fatica ad accendersi;
  • continui riavvii ingiustificati;
  • il sistema operativo si blocca;
  • ecc.

Procedimento del Reballing BGA

La procedura "Reballing" è composta da più fasi; la rimozione del chip grafico dalla scheda madre o carta grafica, il risanamento della scheda madre con vari mezzi, la rimozione dello stagno dal chip grafico, la pulizia del chip e della scheda madre dall'ossidazione, il posizionamento di nuove palline di stagno (0,3 - 1,2mm) con l’aiuto di stampini speciali, la saldatura del chip, l’incorporazione del GPU nella scheda madre ed il collaudo finale.


Nota importante !!!

Il Reballing BGA è una procedura molto delicata e viene eseguita con successo solo se il tecnico che la esegue è molto esperto nel settore. Per fare il Reballing è necessario che ci siano determinati prerequisiti specifici, come ad esempio:

  • il chip grafico non deve essere stato sottoposto ad un reflow dilettantistico (con fhön industriale, usando il forno da cucina, ecc.).
  • assenza di danni da alte temperature sotto il GPU sulla scheda madre.
  • il chip grafico non deve essere deformato fisicamente.

Chip grafico o processore

Sostituzione chip grafico (GPU) o processore (GPU).

Processo di saldatura (Video)

Sostituzione pasta termica Macbook Pro (Video)

Reballing


Stazione saldante BGA

Stazione saldante BGA

Errori del chip grafico

Errori del chip grafico
Errori del chip grafico
Errori del chip grafico
Errori del chip grafico
Errori del chip grafico
Errori del chip grafico
Errori del chip grafico
Errori del chip grafico
Errori del chip grafico
Errori del chip grafico
Errori del chip grafico