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Servizio di Rework e Reballing BGA

Procedimento del Reballing BGA

La procedura "Reballing" è composta da più fasi; la rimozione del chip grafico dalla scheda madre o carta grafica, il risanamento della scheda madre con vari mezzi, la rimozione dello stagno dal chip grafico, la pulizia del chip e della scheda madre dall'ossidazione, il posizionamento di nuove palline di stagno (0,3 - 1,2mm) con l’aiuto di stampini speciali, la saldatura del chip, l’incorporazione del GPU nella scheda madre ed il collaudo finale.


Nota importante !!!


Il Reballing BGA è una procedura molto delicata e viene eseguita con successo solo se il tecnico che la esegue è molto esperto nel settore. Per fare il Reballing è necessario che ci siano determinati prerequisiti specifici, come ad esempio:

  • il chip grafico non deve essere stato sottoposto ad un reflow dilettantistico (con fhön industriale, usando il forno da cucina, ecc.).
  • assenza di danni da alte temperature sotto il GPU sulla scheda madre.
  • il chip grafico non deve essere deformato fisicamente.

Nei portatili si tratta di un guasto molto importante a causa della possibilità dei danni permanenti alla scheda madre.


BGA Reballing

Saldatura chip grafico

Video saldatura chip grafico

BGA Reballing

Dissaldatura chip grafico